關于鴻浩
ABOUT COMPANY
鴻浩半導體是專業從事半導體薄膜設備、先進封裝設備及相應材料研發、生產、銷售與技術服務的高科技公司，擁有設備制造、精密加工、光伏能源、工業環保四大業務板塊。公司擁有包括“8寸/12寸化學氣相沉積設備”、“先進封裝EMI仿制物理氣相沉積設備”、“先進3D封裝設備Laser-Debonder設備”、“AOI檢測設備“、“智能全系列干式泵Dry Pump”、“高濃度氫氟酸回收處理設備”等六大系列產品，所生產的半導體設備主要用于集成電路晶圓制造、6-12寸單晶圓處理，包括化合物半導體、III-IV組半導體、IGBT功率半導體、MEMS、RF射頻、邏輯芯片工藝及前道晶圓加工處理環節。
鴻浩半導體秉承多年半導體科技研發實力，實現資源整合和優勢互補，持續推進半導體及集成電路 制造工藝裝備和先進封裝、新型顯示、半導體照明、新能源光伏等泛半導體領域裝備技術和產品開發，實現了國產高端半導體及新型顯示 裝備“從點到線”的原始創新跨越，以產品迭代升級和成套解決方案 為客戶創造更大價值，致力于成為半導體智能高端裝備制造的引領者。
我們的優勢
多年經驗鑄就堅硬的品牌理念
FINAL QUALITY OF INTERNATIONAL
ADVANCED TECHNOLOGY
自主研發生產
CERUFICATION
全系列產品自主研發，品質嚴格把關
多年行業經驗
EXPETRIENCE
多年的行業經驗，可提供更全面的服務
超前技術團隊
TECHNICAL TEAM
團隊經驗豐富，可針對客戶要求定制產品方案
熱門產品
熱門產品
副標題
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| Dry Pump |
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| Laser Debonder |
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| AOI光學檢測 |
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| On-site高濃度氫氟酸循環回收處理設備 |
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| EMI防制PVD |
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| In-Line Sputter |
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| PECVD |
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| Side Wall Wiring |
2024年2月，亮相全省高質量發展大會
2023年，重大項目成功入庫
2022年7月，項目奠基儀式圓滿落幕
2022年6月，搭建校企合作平臺
2022年5月，取得土地不動產權證書
2022年，與區政府進行項目簽約
2021年，公司成立，揚帆起航
發展歷程
我們的服務
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快速交期
確保品質的情況下以最快的速度交貨
1對1服務
可根據不同客戶需求對產品作定制化服務
安全可靠
定期委派人員到廠巡檢機臺
On Call服務
保固期內發生問題時，及時派人員到達場解決機臺問題。
合作伙伴
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